A Qualcomm mérnöke, Gaurav Kohli pénteken elküldte a Linux thermal alrendszerhez azokat a javítócsomagokat, amelyek a hardveres binning alapján meghatározott hőmérsékleti kapcsolási pontok (trip point) támogatásán dolgoznak a vállalat SoC‑jainál. Elmondta, hogy egyes SoC‑ok több különböző hőmérsékleti/csomagolási binben is elérhetők: ilyenkor a szilícium azonos, de a gyártás során beégetett fúziós bitek eltérő csomóponti hőmérséklet‑határokat állítanak be.

Az új Linux javítócsomagok általános, hardveres binningre épülő hőmérsékleti kapcsolási pontok támogatását adnak a thermal framework OF értelmezőjéhez. Gayrav hozzátette, hogy ezek a javítások a Snapdragon X1 Elite (X1E80100) és az újabb SoC‑ok szempontjából különösen fontosak:

"A Qualcomm TSENS az első, amelyik használja az általános támogatást. Az SC7280/QCM6490‑osztályú platformokon a TSENS kiolvassa a jtag-id és feat-id QFPROM cellákat, és ezek alapján rendeli hozzá az adott thermal hardver binhez. Az X1E80100‑osztályú platformokon a TSENS az i-temp QFPROM bitet olvassa ki. A dekódolt bint a thermal OF regisztrációs útvonal kapja meg, még mielőtt a hőmérsékleti kapcsolási pontokat feldolgoznánk."

Egy tavalyi, a hőalapú binningről szóló LPC 2025 előadásban kiemelték, hogy a thermal binninget részben az eltérő hővezető anyagok, a hővezetés különbségei és más tokozástechnológiai eltérések is meghatározhatják. A javítócsomagokat jelenleg a Linux kernel levelezőlistán véleményezik.